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新型元器件封装外壳及封装产业化
[ 发布时间:2014-01-14 ]   [ 字号: ]

新型元器件封装外壳及封装产业化

 
获奖情况:00
续期效益:本项目的建设,将建成代表国际先进水平的陶瓷封装研发生产平台,带动行业上下游水平的提高,对促进我国电子器件国产化水平起到重要作用。预期新增年销售额2亿元,新增利润2400万元。
入选目录年度:2014
入选/申报:入选
技术开发单位:中国电子科技集团公司河北中瓷电子科技有限公司
资金投入:7000
主管单位:中国电子科技集团公司
已获专利数量:13
合作方式:010101000
技术指标:气密性:≤1×10-3Pa?cm3/s;镀层厚度:≥1.27μm;绝缘电阻:≥1×1010 ?;传输速率:100Gbps;实现4路差分信号传输;实现光窗耦合,光透过率≥99%;可靠性满足国军标要求;
技术介绍:本项目产品100Gbps陶瓷外壳在光通讯器件陶瓷外壳领域属于高端产品,产品与日本Kyocera产品水平相当,属于国际先进水平。在国内唯一能生产此类产品,处于国内领先水平,具备较强的市场竞争力。100Gbps封装外壳作为模块技术的重要部分,是实现100Gbps光电通信模块功能、方便使用、保证长期可靠性的关键。产品的结构设计、电性能设计、布线设计、可靠性设计等技术领先,在金属墙-陶瓷绝缘子结构的开发应用和设计技术研究方面尤为突出。
技术等级:-1
技术成熟度:七级
技术名称:新型元器件封装外壳及封装产业化
技术领域:微电子与电子信息
技术特点:多层陶瓷工艺技术和金属化技术,拥有核心的自主知识产权,具有高传输速率、高可靠性等特点;气密设计和结构仿真设计、耦合互连技术、多层陶瓷工艺技术和金属化技术、精密组装焊接技术等是本项目技术特点。
已应用情况:新一代通信技术领域应用
技术应用范围及说明:新一代通信技术领域应用,促进视频点播、数字化办公、个人无线终端等新型网络应用成为现实,促使光纤网络、基站和个人终端不断向高频、宽带发展。作为通信网络关键部分的100Gbps光电通信模块正在成分研发和生产的主流。
联系人手机:13933190371
联系人姓名:冯春健
联系人电话:0311-87091151

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